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Cadence 17.2制作PCB封装
阅读量:3961 次
发布时间:2019-05-24

本文共 169 字,大约阅读时间需要 1 分钟。

以制作0603贴片电阻为例

在立创商城中找到相对应的元件数据手册

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述在这里插入图片描述在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

接下去就是另存为了

在这里插入图片描述这样焊盘就做好了

接下去就是做封装
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

在这里插入图片描述之后就是插入刚刚做好的焊盘

找不到的话,请参照

在这里插入图片描述在这里插入图片描述第一个图片中心点的位置

在这里插入图片描述上图零件(元件)的框在Assembly_Top层上

在这里插入图片描述上图边框在丝印层Silkscreen_Top

在这里插入图片描述
设置参考编号
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
再加入丝印层

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

文本叠在一起
在这里插入图片描述在这里插入图片描述总结
在这里插入图片描述

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